Silicon Labs宣布推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC，可提供业界领先的能效、无线传输距离和灵活性。工作在sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列产品支持包括802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN在内的众多私有、传统的和新兴的无线传输协议。

EZRadio和EZRadioPRO系列产品为包括无线传感器网络、工业M2M通信、远程控制、安全系统和智能仪表在内的各类IoT应用提供了一个多功能、高性能的多协议无线连接平台。Silicon Labs新型的EZRadio和EZRadioPRO系列产品为sub-GHz无线IC市场提供了最高水平的RF性能和单芯片集成度。这些sub-GHz无线IC拥有最佳的性能规格，包括输出功率（EZRadioPRO芯片高达+20dBm）、灵敏度（EZRadio芯片为-116dBm，EZRadioPRO芯片为-133dBm）和链路负载预算（153dB）。

EZRadio和EZRadioPRO系列产品非常适合电池供电的无线应用，提供业界最低的待机电流40nA（同时保持内存数据不丢失），相比于竞争对手解决方案，此系列产品休眠模式下的电流消耗可减少高达75%。此外，每个芯片都包括一个正在申请专利的信号到达检测器，通过提供比传统sub-GHz接收器更快检测信号的方法降低平均接收电流，从而为各类应用有效延长电池使用寿命。片内集成高效功率放大器（PA），在10dBm输出功率时仅消耗18mA电流，节能的sub-GHz IC能够在单纽扣电池供电下操作，非常适用于那些需要长传输距离和高达20年电池使用寿命的智能仪表设计。能在运行模式和低功耗模式之间循环切换，并具备跳频和天线分集等高级特性，最小化主机MCU的参与度，进一步降低了整体系统功耗。

Silicon Labs的sub-GHz无线产品通过灵活的片上包处理器和调制技术支持众多无线协议。EZRadio芯片运用最基本的封包格式，而EZRadioPRO芯片被设计用于处理更复杂的封包格式。灵活的架构减轻了主机微控制器（MCU）的负担，并且不会牺牲RF性能。EZRadio和EZRadioPRO芯片能够支持各类无线协议栈，例如基于802.15.4的Mesh网络、点对点或星形网络，可搭配Silicon Labs的8位MCU或32位EFM32 Gecko MCU作片外主机控制器。

Si4x55 EZRadio收发器、发射器和接收器为基础的“按键型”应用提供低成本、易用的无线连接解决方案，例如机顶盒遥控器、双向智能钥匙和车库门遥控器等。配置选项包括支持标准封包格式的点对点或星型网络。EZRadio芯片支持283-525MHz和850-960MHz频率范围，为室内应用提供优秀的通信距离、业内领先的功耗、卓越的抗干扰和相位噪声性能。凭借sub-GHz市场中现有最小的3mm x 3mm封装尺寸，EZRadio芯片完全适合任何空间受限的无线设计。

Si4x6x EZRadioPRO收发器、发射器和接收器是需要高级功能、更高RF性能和更多协议选择的开发人员的最佳选择。它们非常适合采用复杂、高级封包格式和网络协议的超长距离、窄带应用。这些芯片被设计用于满足严格的法规和标准，例如FCC part 90 Mask D、ETSI Category-I、ARIB T108、Wireless M-Bus和IEEE 802.15.4/4g选项。Si4461 EZRadioPRO收发器在日本通过领先的sub-GHz无线模块合作伙伴获得了Wi-SUN认证，完全符合IEEE 802.15.4g。